3D-DIC系统

3D-DIC系统

3D-DIC能够实现被测对象的三维变形测量，克服了大旋转和大变形。系统可搭配原位力学测试系统使用，在力学加载过程中同步获取样品表面的三维全场应变数据，为材料力学行为研究提供更全面的数据支撑。

一、从“点测量”到“全场测量”的技术跨越

材料变形测量是力学研究的基础手段。传统方法如应变片只能提供有限点的平均应变信息，对于非均匀变形、应力集中区域的识别存在先天局限。2D-DIC虽实现了全场测量，但当试样发生面外位移、大旋转或大变形时，测量精度会显著下降。

3D-DIC系统基于双目立体视觉原理，通过两个相机同步采集样品表面图像，经相关算法匹配计算后，获取被测对象表面的三维坐标、位移及应变场。与传统测量手段相比，其核心价值在于：

获取全场信息：一个实验覆盖整个观测区域的变形数据，而非孤立的点

三维测量能力：不仅测量面内变形，还能捕获面外位移，拓展了力学测试的维度

降低测量门槛：无需复杂的制样和贴片工序，对试样材料基本无限制

二、核心功能与测试能力

3D-DIC系统能够实现被测对象的三维变形测量，克服了大旋转和大变形。系统支持2D-DIC和3D-DIC两种测量模式，可根据测试需求灵活切换。适用于金属、高分子、柔性电子等多种材料的变形分析。

主要功能包括：

三维位移测量：精确测量物体在X、Y、Z三个方向的位移数据

三维形变测量：分析物体在受力前后的整体或局部形变行为

全场应变测量：提供整个表面的应变分布信息，适用于非均匀材料的应力应变分析

非接触测量：避免接触式传感器可能带来的干扰或误差，适合高温、脆弱、或危险环境下的测量

实时测量与分析：可在加载过程中实时监控物体的形变和应变情况

特征与好处

                             特征                                                                                                   好处

基于双目立体视觉原理，实现三维变形测量                                                           克服面外位移对测量精度的影响，获取更全面的三维全场数据

克服大旋转和大变形对测量精度的影响                                                                   适用于大变形材料和复杂加载条件下的变形测量

支持2D-DIC和3D-DIC两种测量模式                                                                   灵活切换，适配平面应变和三维变形不同测试需求

配备双目相机系统、光源、标定板等完整硬件                                                   开箱即用，系统集成度高

可搭配原位力学测试系统使用                                                                                   实现力学加载与三维全场应变测量的同步进行

适用于金属、高分子、柔性电子等多种材料                                                           一套系统满足多材料体系的变形分析需求

非接触测量，对材料基本无限制                                                                           可针对不同尺寸、不同材质试件进行测试，不受材料表面状态限制